手機晶片大廠高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技術，早在 2016 年就公布。不過，在 2017 年前後推出的 SONY 旗艦機 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通驍龍 835 晶片的手機中，卻都沒有搭載這個最新版的快充技術。如今，高通則選擇公布了新 Quick 雙路充電分流了充電電流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技術，相比 QC 4.0 有更快充電速度，而且還強化了其安全性。
高通表示，新型的 QC 4.0+ 快充技術包含了所有 QC 4.0 特性，另外還增進了 3 項特點。首先就是配備雙路充電，這在之前版本中是設計為可選則選項。這次列入準選項，是因為支援 QC 4.0+ 的設備必須有雙電源管理 IC，用以降低充電時的發熱狀況，另外還提高充電速度。
第二項增進的特點是為了智慧熱平衡所進行的設計。這樣特點用於在雙路充電中，可以自動把電流調節到冷的一方上，避免充電過程中產生熱點。最後一個增進的項目則是為強化了充電時的安全性。這其中包含了更嚴格的安全協議，還會同時監測設備外殼和介面的溫度，防止發生充電過熱的情況發生。在這些改進下，以 2,750mAh 的電池進行測試，QC 4.0+ 相比前一代的 QC 4.0 加快了 15% 的充電速度，還提高了 30% 的充電效率，另外還降低了 3°C 發熱溫度。
目前首款搭載高通 QC 4.0+ 快充的手機為 1 日晚間所發表的努比亞（Nubia）旗艦級新機 Z17，而且高通預計，2017 年接下來的新款手機都可能都會跳過 QC 4.0，直接搭載 QC 4.0+ 快充技術，屆時消費者就可以拭目以待。（首圖來源：高通 )
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