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[投資焦點][AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢中國沒缺席][鉅亨網][2023-08-26][複製鏈接]

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發表於 2023-8-27 12:34 AM|只看該作者|倒序瀏覽
人工智慧(AI)伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨,法人分析,晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產能具有優勢,聯電和矽品逐步切入,中國廠商未缺席。

先進封裝需求成長可期,研調機構Yole Group指出,去年全球先進封裝市場規模443億美元,預估到2028年規模到780億美元,年複合成長率約10%。
研調機構集邦科技(TrendForce)評估,AI及高效能運算(HPC)晶片帶動先進封裝需求,輝達(Nvidia)繪圖晶片是AI伺服器搭載主流,市占率約60%至70%。
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發表於 2023-8-27 07:57 AM|只看該作者

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